华为5G小基站拆解：美国零部件占比已降至1%！

1月3日消息，据日经新闻报导，在智能手机/车用零件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其对华为5G小型基站（5G Small Cell，涵盖范围在数十米至1公里以内的基站）进行了拆解，发现美国零部件占比已降至1%。

报道称，华为5G基站当中由中国制造的零部件在整体成本当中的占比过半，达到了55%（相比2020年进行拆解的华为5G大基站提高7个百分点），美国零部件比重仅剩1%，显示在中美科技战下，华为进一步加快国产零部件替代的脚步。

△在2020年拆解的华为5G基站当中，预估其整体成本为1320美元，其中中国的零部件占比48.2％，美国零部件比重达27%。比如FPGA芯片来自于美国制造商 Lattice Semiconductor 和Xilinx 。电源管理芯片则来自美国德州仪器（Texas Instruments）和安森美半导体（ON Semiconductor）。

报导指出，此次拆解的华为5G小基站中，主要的芯片采用的是华为旗下芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）的产品。不过根据Fomalhaut猜测，该芯片的实际的制造商为台积电，预计该芯片是华为在美国升级对其芯片制造禁令前囤积的库存芯片。

不过，目前华为所剩的芯片库存可能已经不多了。根据Counterpoint Research的统计数据显示，2022年三季度华为海思在手机AP市场的份额已经降至了零（二季度份额为0.4%），预计华为已经耗尽了手机芯片组的库存。当然，相比智能手机动辄数百万的庞大出货量来说，华为5G基站的出货量规模要小的多，因此，华为可能仍然保留有部分5G基站所需的芯片库存。

另外，在华为的5G小基站中，一些“模拟芯片”上也印着华为的LOGO，因此研判是该芯片是由华为自研芯片，不过制造商不明。相对于逻辑芯片来说，通常模拟芯片对于制程工艺的要求更低。

据英国调查公司Omdia指出，2024年5G用Small Cell出货量预估为280万台，将达2020年的3.5倍水准。Omdia指出，在Small Cell市场中，亚太市场占整体比重达五成以上，而中国是其中最大的市场。2020年华为全球出货量市占率达20%以上，领先瑞典爱立信（Ericsson）、芬兰诺基亚（Nokia）等竞争对手。