行业首款自研射频增强芯加持，荣耀新机Magic5手机信号见底也能通信

3 月 6 日，全新荣耀Magic5 系列旗舰手机将正式和国内用户见面，除影像、屏幕、续航三大领域之外，这代 Magic 系列在通信领域也带来了全新的技术突破。根据荣耀官方新消息，荣耀Magic5 系列将全球首发荣耀自研射频增强芯片 C1——“信号见底也能通信”。

对此，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞进一步介绍，荣耀自研的射频增强 C1 芯片能够大幅度改善手机弱网环境下的通信体验，在很多接近信号极限的场景，荣耀Magic5 Pro将会极为惊艳的通信表现。

事实上，最近几年各大国产手机厂商都在推动自研芯片。不过重点普遍集中在影像以及续航这两个领域，荣耀是目前行业唯一自研通信芯片的手机厂商。从更高的维度来讲，无论小米的澎湃 P1、OPPO 的马里亚纳 X 还是 vivo 的 V2 自研芯片，其核心都是实现「从 1 到 1+」这个目的，也就是说，让影像或者续航变得更好。荣耀这颗自研射频增强芯片的特别之处在于，它完成了从 0 到 1 的跨越。荣耀 C1 的到来，意荣耀成功开拓了通信自研芯片这一荒漠地带，将为后续行业在这一领域的发展提供借鉴。