茂丞(郑州)超声科技有限公司(以下简称“茂丞超声”)近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间(ToF)距离传感芯片SC801,该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔(Through Silicon Via, TSV)封装,实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。茂丞超声基于多项专利技术开发的超声波晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片SC801,体积小、精度高、功耗低、易于集成,在缩小封装体积的同时,能达到简化生产工艺,隔绝外界氧化与避免短路的风险,在芯片表面沉积生成二氧化硅层,实现防水与防尘。SC801实现测量精度0.1mm。通过单颗芯片实现高精度近距离检测,测距范围1~3 cm,体积非常小,利于集成。可应用于对传感器尺寸要求高的智能手机、智能穿戴设备等
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
茂丞(郑州)超声科技有限公司(以下简称“茂丞超声”)近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间(ToF)距离传感芯片SC801,该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔(Through Silicon Via, TSV)封装
THE END

免责声明:本站所使用的字体和图片文字等素材部分来源于互联网共享平台。如使用任何字体和图片文字有冒犯其版权所有方的,皆为无意。如您是字体厂商、图片文字厂商等版权方,且不允许本站使用您的字体和图片文字等素材,请联系我们,本站核实后将立即删除!任何版权方从未通知联系本站管理者停止使用,并索要赔偿或上诉法院的,均视为新型网络碰瓷及敲诈勒索,将不予任何的法律和经济赔偿!敬请谅解!
相关阅读
- 国产最强量子计算机“悟空”7月有望发布:传统芯片千倍性能提升 !2023-06-08
- 自研NFC芯片,科道芯国为大运会研发数币硬钱包2023-06-07
- 外媒:4月全球芯片销售额降超20% 2024年或反弹2023-06-07
- 自研NFC芯片,科道芯国为大运会研发数币硬钱包2023-06-07
- 一块芯片卖4万,市值冲万亿美元:英伟达成了AI最大赢家2023-06-06
- 紫光国微:图像AI智能芯片进入试产和客户开发试用阶段2023-06-05
- 黄仁勋称不要低估中国,英伟达芯片必须跑得非常快2023-06-01
- 联发科计划在 2024 年推出首款 3nm 车载芯片2023-06-01
- 破解种源问题 壮大农业“芯片”2023-05-31
- 基于芯片的量子密钥分发系统制成2023-05-30

-
多模态大模型产品亮相,海康威视发布文搜存储系列产品
近日,海康威视基于观澜大模型技术体系,将大参数量、大样本量的图文多模态大模型与嵌入式智能硬件深度融合…
- 飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
- 误报率降低90%以上!海康威视发布视觉大模型周界摄像机
- 更准!海康威视发布大模型交通卡口抓拍系列产品
- 飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
- 多模态大模型产品亮相,海康威视发布文搜存储系列产品
-
大模型摄像机 | 宇视“梧桐”交通抓拍系列产品重磅发布
依托"梧桐"大模型技术多年的行业积淀与持续创新,宇视成功实现大模型技术在交通抓拍摄像机领域的工程化落地…
- 熵基科技旗下子公司入驻杭州智能机器人产业园
- 西部数据推出大容量存储方案,赋能NAS用户、创意专业人士与内容创作者
- 安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
- 科达自控引入DeepSeek大模型推动智慧矿山与新能源领域技术升级
- 大模型摄像机 | 宇视“梧桐”交通抓拍系列产品重磅发布
访谈
更多做行业赋能者 HID迎接数字化浪潮新机遇 破解新挑战
今年3月份,全球可信身份解决方案提供商HID发布了最新的《安防行业现状报告》(以下简称“报告”),该报告…
数字化浪潮下,安防厂商如何满足行业客户的定制化需求?
回顾近两年,受疫情因素影响,包括安防在内的诸多行业领域都遭受了来自市场 “不确定性”因素的冲击,市场…
博思高邓绍昌:乘产品创新及客户服务之舟,在市场变革中逆风飞扬
11月24日,由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网主办的2022(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会,在深…