近日,上海世瞳微电子获数千万Pre-A轮融资,本轮融资由元禾璞华、顺融资本和一旗力合投资共同投资,融资资金将主要用于产品研发和后续流片。
世瞳微电子成立于2021年,是一家光电传感器芯片设计公司,公司专注于研发高精度、低功耗、并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感芯片。目前公司已发布两款量产芯片,可用于手机和机器人领域,未来,公司希望继续向车载激光雷达和ARVR市场拓展。
DToF具有构建3D空间图像的能力。dToF在消费领域的使用,最早开始于苹果。苹果将dToF激光雷达引入手机,和RGB摄像头结合,对物体建模和场景建模,改善成像质量。到2021年,索尼于年初推出了基于dToF SPAD的单光子探测器的激光雷达芯片,符合车规认证,可用于自动驾驶等场景。此后,随着DToF产品价格下降,机器人等产品对智能化需求提高,dToF开始用于扫地机器人、服务机器人等机器人市场。
目前,行业内已有索尼、ST等头部公司,和芯视界、灵明光子等国内创业公司。世瞳微电子创始人兼CEO李强认为,手机、扫地机等场景尚处于起量初期,车载激光雷达和ARVR产业对图像传感器的需求也尚未形成明确的技术路径,公司仍有发展机会。
2022年初,世瞳微电子曾发布过一款SPAD阵列芯片原型,分辨率为120*120,展现了其高动态成像方面的潜力。到5月底,公司实现以2D单光方式实现了测距功能。
目前,世瞳微电子已研发了两款产品,分别面向手机和扫地机器人市场。
DA0301是一颗单点DTOF,可以帮助手机辅助对焦。从2017年开始,华为便在手机中使用了此类芯片。目前,DA0301可以测试5米范围内距离,于2022年8月回片,已走到量产阶段。
DA0301
李强告诉36氪,辅助对焦目前仍用于旗舰款手机中,但随着芯片价格下降,常规手机也会有使用辅助对焦功能的可能,市场空间会进一步扩大。
DB0101则主要用于扫地机器人场景,可以测试30米范围的距离,能通过单点旋转的方式,绘制所在区域地图,帮助扫地机器人规划行走路线,保证清扫覆盖率。DB0101已于2022年10月回片,且已形成商业订单客户。
DB0101
伴随着机器人更高智能化的需求,目前国内厂商都在尝试使用DTOF的方案,而国际厂商尚未对该新兴市场推出针对性产品,国内公司具有较大机会。
世瞳微电子希望能以落地为主,推动产品快速在客户使用中迭代,推出了上述两款市场清晰的芯片。
面向车载激光雷达市场,在主雷达上,世瞳微电子着力发力小尺寸的高性能硅光子倍增管(SiPM);而对于用于补盲的角雷达,世瞳微电子希望将补盲flash LiDAR作为业内标品。
dToF可以帮助MR眼镜建模,但由于dToF产品很难脱离实际应用研发,产品定义较难,且需要和主芯片适配配合,图像传感器公司很难在下游客户确定方案前研发产品。
随着苹果MR眼镜的发布,产业链信心会增强,也会加强对dToF产品的需求。李强表示,公司会加强和客户的紧密合作,在合理方案下设计产品。且团队具有光学、算法、模组方面的人才,在研发VR dToF产品上具有人才优势。
此外,为更好流片,世瞳微电子还自研了仿真系统,能通过仿真产品来预测产品性能,一方面提高流片通过率,另一方面也可以缩短研发流程,帮助客户更好验证产品。据李强介绍,世瞳微电子的两款产品都属于一次流片成功。
在创始团队上,公司创始人本科就读清华大学电子工程系,研究生则毕业于清华微电子所,曾有着多年图像传感器像素开发,且有着国内头部公司的camera sensor的产品化经验。公司研发中心位于张江,研发团队来自国内多家知名图像传感器公司、科研机构,有着多年从事芯片设计和camera设计的经验。目前,公司共有40多名员工,博士占比30%。
投资人说
元禾璞华:手机已搭载dToF多年,dToF在XR和汽车上的应用也方兴未艾,前景广阔。世瞳团队不仅仅具有多年的dToF传感器开发经验,同时也具有方案开发经验,有能力与客户一同拓宽dToF的应用边界。
顺融资本投资人齐冬亮:”Spad是一种新型光学传感技术,有广阔的应用前景,以索尼为首的业内龙头在不断推动其商业化落地。国内掌握spad像素工艺和系统技术的团队很少,世瞳便是其中的代表。世瞳团队技术功底扎实,商业化落地能力很强,成立一年多就将多款产品推到量产。我们期待公司积极探索,在技术和商业上都快速突破。”
力合资本副总裁唐越:“三维传感器是机器视觉的重要传感器,除自动驾驶汽车的激光雷达应用,机器人、无人机、工业自动化等领域也有大量的应用场景。世瞳的集成化SPAD芯片是三维传感器降本以及降低方案设计难度的重要器件,能够推动三维传感器在各个领域的普惠性。世瞳的团队来自行业内的知名企业,有技术、有经验、有激情,并有深刻的产业理解和思考,既有远大的目标也有接地气的产品落地策略,是一个出色的创业团队。一旗力合是一汽集团和清华力合共同设立的聚焦于汽车产业早期孵化平台,有幸与世瞳科技一起推动三维传感器的产业化。”
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