芯赛竞速下半场，STM探索发展最优解

5月12-13日，第六届STM32中国峰会于产业之都深圳重磅回归。作为一场行业盛会，STM32中国峰会既展示了意法半导体（以下简称“ST”)的创新产品和解决方案，又为生态伙伴间的密切交流、价值共创提供了绝佳平台。

本届峰会以“STM32不止于芯”为主题，专注于边缘AI、网络连接、信息安全、生态系统与开发者优先计划，重点展示了STM32家族的创新产品和技术应用。

意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁 Remi在欢迎辞中表示：“自2007年推出STM32首款Cortex-M内核MCU以来，ST在MCU市场上持续推陈出新。迄今为止，STM32客户数量已超过6万个，累计出货量逾110亿颗。2021年ST排名全球通用MCU第一名，这些增长和排名无关任何大的收购和合并，而是来自于自己内部的有机增长。目前STM32共有五大产品系列，20条产品子线，千款型号、I/O兼容，STM32大家族包含主流型、超低功耗、高性能、无线型MCU以及MPU，全面覆盖各种应用需求。”

意法半导体STM32系列产品在市场上一路走来的荣光披身，与其精准的产业洞察、持续的产品创新、优质的生态服务密切相连。下面，笔者就此次峰会上展示的特色产品与发展理念展开介绍。

一、连接——致力更安全的低功耗物联

本次峰会的连接展区汇聚了用ST无线连接技术开发的各类无线连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、LoRa、NFC，适用于智能工业、智能家居、可穿戴设备、物联网等。ST工业物联网解决方案是该展区的一大亮点，这个展品基于STM32WL/STM32WB无线微控制器、STM32G0/STM32L4通用微控制器，以及IO Link、多个传感器和驱动器，模拟了工厂自动化应用中的产品统计溯源和产品线监控。

此次面向广阔物联需求所推出的超低功耗、高安全低功耗蓝牙5.3产品平台——STM32WBA系列基于Arm Cortex-M33 内核，是首款获得SESIP 3级认证、支持低功耗蓝牙5.3应用的32位无线SoC。

作为STM32WBA新系列MCU的首款产品，STM32WBA52 MCU整合了Bluetooth?LE 5.3连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及STM32开发者熟悉的多种外设。

芯片上集成的超低功耗射频电路具有市场上独一无二的+10dBm射频输出功率，能够建立连接可靠的高达2Mbit/s数据速率的远距离通信。深度待机低功耗模式结合主动射频通信功能可显著降低整体功耗，节省电池电量。STM32WBAMCU可支持最多20个设备同时连接。

为应对日益严峻的安全考验，STM32WBA系列增强了安全性设计。在安全隔离、内存保护、篡改保护和Cortex-M33的Arm TrustZone?安全架构的基础上，PSA安全认证计划提升了新产品的网络保护能力。同时，新产品平台还配备基于Trusted Firmware for Arm Cortex-M（TF-M）的安全软件解决方案，用于保护数据、IP，并防止黑客攻击或设备克隆。

二、边缘AI——全链路把握创新最前沿

如今，深度神经网络模型从云端执行逐渐向边缘侧转移，边缘人工智能将成为主流。调研机构数据显示，到2030年，深度端侧AI设备的全球出货量将达到25亿台。

为应对新一轮产业趋势调整，STM早在17年便进行先手布局。

在硬件层面，意法半导体以MCU+神经网络加速器的组合为技术路线，从“Test Chip”到22年推出的“STM32N6”MCU，意法半导体在持续深耕的基础上不断创新，推出的所有STM32 MCU能在工具支持下处理所有主流的神经网络模型。

作为一颗专为高性能边缘AI应用而生的MCU,STM32N6基于Cortex-55内核，配有神经网络硬件处理单元，其所携带的神经网络硬件加速器、多媒体加速器，可实现高超的机器视觉处理能力。其中使用的自研Neural-Art加速器，在提供优质性能的基础上进一步降低成本。此次发布的新产品STM32MP1也专门配备神经网络加速器，足以彰显出意法半导体对边缘AI这一重大趋势的把握。

在软件层面，意法半导体提供了一系列开发工具例如NanoEdge AI和Cube.AI，用以帮助开发者实现人工智能模型的硬件端部署。除了开发工具之外，还提供模型库Model zoo，内含多种预训练的模型，帮助开发者进一步的人工智能开发；此外，还有各种软件包功能包，可以帮助开发者更好地做模型训练，优化整个流程的部署。

通过MCU、神经网络、机器学习的综合优化和全面细致的软件支持，意法半导体协助用户实现了高效便捷的边缘AI落地。目前，已在家电行业，包括智能家居和可穿戴设备方面应用，如在可穿戴设备上，可支持心率和脉搏的测量。

三、生态驱动——芯赛竞速的独特引擎

在媒体交流会上，就当前芯片赛道上各大厂商以降价促竞争的内卷现状，意法半导体微控制器和数字IC产品部(MDG)总裁 Remi 基于STM生态提出独到见解——“能够真正让一个公司从激烈的市场竞争中胜出的是技术和产品，价格只是自然结果。ST的初衷和使命是为这个市场带来最好的产品，除此之外没有其他捷径可走。”

正如此次主题所展示的，STM32的创新和服务不止于“芯”。意法半导体始终坚持在为客户提供广泛、优质产品组合的同时，还提供覆盖全系产品的全套开发生态系统，打造了一个集配置、开发、编程和溯源为一体的一站式开发平台，帮助开发者构建无缝的开发流程。

目前，STM32的生态涵盖了软硬件、设计资源、合作伙伴方案及服务的大圈层，提供软硬件工具的支持，以及各个垂直应用和芯片系列的使用参考例程。2022年ST工具的活跃用户数量增长20%，STM32生态系统合作伙伴15%，通过与生态链合作伙伴的价值共创、价值共享，STM32生态圈呈现出勃勃生机。

当前，人工智能的快速发展正不断推动着软件价值的迸发。向来有“重硬件轻软件”一说的中国市场或许会因这日渐剧烈的人工智能浪潮而重塑软硬件的价值序列。为应对人工智能对产业的颠覆式影响，意法半导体将继续发力软件端的STM32Cube.AI的功能拓展，以实现STM32生态的巩固和价值开发，由此开辟一条芯片竞赛中的独特道路。

四、聚焦中国市场，持续领跑未来增长

在云连接、智能边缘时代，意法半导体在远景规划中将MDG和数字产品的重点聚焦于更安全、更互联和更智能的方向，希望贡献出更大的力量赋能智能产业发展。

在ST的重点关注市场中，中国作为创新沃土和ST最优质的海外市场将释放出更强活力。近日，ST携手三安光电共同推进中国碳化硅生态系统开发，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。