高华科技6月26日披露投资者关系活动记录表显示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。截止目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并准备于2023年底实现小批量试制，研发进展总体较为顺利。
高华科技：SOI原理MEMS芯片正进行初样验证，准备于年底实现小批量试制
高华科技6月26日披露投资者关系活动记录表显示，公司自研芯片的设计，但不进行晶圆制造，全部自研芯片用于自身产品研发及制造，不以芯片形式对外直接销售。
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责任编辑：赵智华
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