欧洲议会通过《芯片法案》，欲打造自主半导体产业链

当地时间7月11日，欧洲议会以587比10的压倒性赞成数，正式批准《欧洲芯片法案》（European Chips Act）。该法案的批准，意味着高达62亿欧元（约491.66亿元人民币）的欧洲芯片补贴计划距离正式落地又近一步。

此前， 欧洲议会和欧盟成员国于4月18日达成协议，确定了《欧洲芯片法案》。 法案要求，到2030年， 欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

《欧洲芯片法案》为加强欧盟的半导体行业提出了3项行动：

创设公共和私营部门联合运作的“欧洲芯片基础设施联盟”，加强芯片设计、系统集成和生产等能力； 制定标准，在成员国设立“一体化生产设施”和“开放代工厂”，保障供应安全； 在成员国和欧洲委员会之间建立协调机制，监测半导体供应、短缺的动态。

此外，法案将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目。除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络，以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。

该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖。欧洲议会认为，全球供应链的脆弱性、半导体短缺导致行业成本和消费者价格上涨，在某种程度上减缓了欧洲的复苏。

半导体是未来工业的重要组成部分，被广泛应用于智能手机、汽车、热泵、家用和医疗设备等领域。目前，全球大部分高端半导体都来自美国、韩国和中国台湾地区，欧洲在这方面落后于竞争对手。欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿表示，欧洲要制造出最先进的半导体，“因为这将决定明天的地缘政治和工业实力”。

该法案内容在7月11日得到欧洲议会的正式批准后， 仍需欧洲理事会的批准才能正式生效。