中国芯，寻找新赛道迫在眉睫

近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业（fabless商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子，该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑；后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重要的机会，大家应该去积极进入新的赛道。

8月13日，曾经在2021年盈利超过40亿元的芯片设计企业韦尔股份（603501）率先发布23年上半年（23H1）业绩报告，公告称归属于上市公司股东的扣非净利润为-7896万元，比上年同期下降了105.44%。结果韦尔股份的股价在次日暴跌，并引发了整个半导体板块的连续下跌。此前，市值曾经高达700多亿元的领先存储和MCU芯片设计企业兆易创新（603986）的股价在8月4日也出现急速下跌，跌幅一度超过9%逼近跌停。

没有预减消息就是好消息？

8月底将是上市公司集中公布2023年上半年（23H1）业绩的时期，尽管许多公司已经像韦尔股份一样早早发布了半年度业绩预减公告，但是很多投资者担心在消费电子没有好转的情况下，23H1的盈利状况将成为芯片设计行业中主要公司在今后几年的常态，或者在过去几年的疯狂成长之后回归正常，在叠加目前整个证券市场的走势后，许多半导体行业上市公司的股价这几天都是“跌跌不休”。

半导体行业从业者在不得不去面对事实的同时，要积极寻找新的发展方向：在未来两周中，大家都要去面对曾经被寄予厚望、市盈率至今居高不下的半导体行业上市公司密集报告23H1盈利大幅度下降或者亏损的局面，甚至还会出现更多的股价闪崩从而带来新的冲击。但更重要的是：要从这些上市半导体公司的23H1业绩预告中，看看哪些应用行业会成为半导体企业新的黄金赛道，哪些企业会成为今后几年的吸金大王。

这是因为并不是所有的业绩预告都是盈利预减公告，所以除了在短期内看不到快速改善的智能手机行业，半导体产业目前还有很多新的机会，尤其是在数字化转型和信息基础设施建设过程中对芯片的新需求或者增量需求。现在可以看到的新需求包括算力、安全和无处不在的连接，包括独立GPU/FPGA等硬件加速器芯片或者IP、各种类型的安全芯片（包括数字人民币）和5G小基站等新基础设施芯片……

也有好消息

另一家在6月16日就抢先发布23H1正面盈利预告的企业是央企中国电子信息产业集团（CEC）旗下的香港上市公司中电华大科技（00085.HK），该公司全资持有国内最早的自主纯芯片设计公司北京中电华大电子设计有限公司，主要产品是智能卡芯片、安全芯片、集成安全芯片的安全MCU以及数字人民币硬钱包套片等。该公司预告称：其前六个月的盈利有望达到6.5亿港元，而去年同期的盈利为2.03亿港元，同时6.5亿港元的净利润已经超过了其去年全年的净利润。

中电华大科技的上半年业绩将在8月30日发布，但是从该公司近年来盈利增长的趋势来看，安全芯片作为信息基础设施建设中一个重要的环节，在未来应该具有广阔的前景。当然，其价值还需要进一步的确认，因为该公司的股票价格近期也随大市一路狂跌，其8月21日的收盘市值也才25亿港元，与A股上的同行相比，市值和市盈率都低得可怜。虽然香港市场对中小科技企业一贯低看，但是行业企业也应多考虑从信息安全基础硬件等新方向中找到更多机会。

释怀自己再出发

再来看一则非常有趣的业绩预告，也许可以帮助大家缓解目前的焦虑。杭州士兰微电子股份有限公司预计 2023 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5,037 万元左右；与上年同期相比，将出现亏损。本期业绩出现亏损的主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技的股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25亿元。

也就是说，该公司本来有望通过主业在23H1实现1.56亿元左右的归母扣非净利润，与上年同期相比，虽然将减少 3.47亿元左右（同比减少 69%左右），但是因为投资了光伏和半导体上市公司股票而导致了大幅度亏损。士兰微是很早就成立和股票上市的集成半导体器件制造商（IDM）,对半导体行业和股市绝对非常熟悉，而且士兰微投资的安路科技系国内FPGA芯片领域的领军企业，背后和中电华大科技一样也站着CEC。

既然同样作为A股半导体上市公司的士兰微投资芯片公司都亏了，所以其他的人就不要因为眼前的低迷而过于难过了，而是要抬头向前。不过士兰微的业绩预告给所有机构和个人提出了几个非常严肃的问题：在战略层面上必须考虑半导体行业的下一个优质赛道是什么？其中在愿景与理想之外可转换为企业盈利的商机在何处？在战术层面上如何发现新的赛道和新的骏马？诸如CEC旗下中电华大科技这样面向信息基础设施建设的企业在未来是否值得关注？

积极行动 发现新赛道

华兴万邦仍然确信：中国经济的数字化转型和国家/企业信息基础设施建设将给半导体行业提供很多机会。智能化、绿色化、融合化、高端化和自主化将进一步丰富和拓展中国芯的应用场景，并形成相应的技术体系、标准体系和应用体系，同时与全球标准互为补充相得益彰，从而形成新的高价值赛道；算力、安全和无处不在的连接以及它们之间的融合将带来全新的机会。

比如大家都已经很关注智能制造，但是和智能制造同样被写进十四五规划和2035年远景目标纲要的服务型制造和绿色制造也会带来许多全新的需求。近年来，位于杭州市临平区的国家级智库服务型制造研究院展开了很多研究，并发现了很多基于服务型制造和绿色制造的产业融合发展模式，它们与半导体及软件技术相结合可以为未来的产业经济发展提供新动力。

又如我国在5G商用跨过四周年，在5G网络覆盖广度已实现领跑的同时，将向进一步提升5G应用深度以及与垂直行业的融合度方向发展，将形成对具有更高经济性、更高能效和更高灵活性的5G小基站的需求，并带来相应系统级芯片（SoC）的需求。由比科奇微电子（杭州）有限公司（Picocom）开发的PC802小基站基带SoC和配套电信级软件就是一种融合了强大的算力以及5G/4G移动通信技术的创新产品，一经推出就得到了全球数十家客户的选用，其中多家客户的小基站产品已经通过了运营商现网测试。

同时，国内芯片设计企业在产品高端化方向上也在不断努力探索。例如，MCU是今年半导体股票下跌的重灾区，原因同样是因为消费电子市场的疲软和过度竞争；但是国内一些领先的MCU芯片设计企业开始大力进军汽车和工业这两个一直被国际大厂把持的高端市场，除了积极在硬件上完善设计和制造通过AEC-Q100等车规和工规认证，还在工具和软件支持等领域积极拥抱国际一流厂商，如兆易创新、中微半导体与IAR（爱亚系统）这样的全球顶级开发工具链提供商合作，为用户提供了高性能、高质量的MCU产品解决方案。

利用对中国需求的理解打破国际同行在市场营销方面的优势，并利用RISC-V等新架构和国际领先厂商提供的定制化工具，在物联网终端、存储控制、工业自动化、智能汽车和更多的领域内提供定制化芯片也是一条新的发展之道，并意味着中国芯的自主创新将不再重复国际厂商定好的轨道前行。

该道路和商业模式已经得到过验证，如国际领先的处理器IP和开发工具提供商Codasip提供RISC-V处理器IP和软硬件一体化设计工具Codasip Studio，自2014年该公司成立以来，采用其IP和工具设计的CPU/DSP芯片的发货量已奔向30亿颗；同时该公司还与IAR及SmartDV这样的领先工具和IP厂商合作，形成了可支持高性能和高质量处理器和SoC的完整体系。作为RISC-V基金会的创始成员，该公司将于8月23-25日参加基金会在北京举办的“2023 RISC-V中国峰会”（展台：C4 – Codasip），并将发布题为“RISC-V ? 定制计算 ? 软/硬件协同设计”的主题演讲。

将算力与应用场景结合是中国芯发展的另一个机会，特别是在我国信息基础设施建设方兴未艾的今天。这种模式最早始于全球顶级的互联网和科技公司采用Achronix等公司提供的嵌入式FPGA（eFPGA） IP来打造自用的ASIC，将数据中心所需的定向高性能计算与FPGA逻辑阵列的并行计算和可编程性结合在一起，很快就和依靠堆硬件的二流服务商拉开了距离。目前，Achronix的Speedcore eFPGA IP已在更广泛的领域内得到应用，证明了算力+场景可以开发出很多芯片新品，也可以为很多垂直行业定制全新的ASIC。Achronix将参加即将于9月14-15日在深圳市举办的“2023全球AI芯片峰会”（第10号展位）。

在物联网领域中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）举办的年度Works With开发者大会一直是该领域的盛会，每年吸引超过8000名物联网行业相关人士和开发者参加。今年的会议将于美国中部时间8月22日至23日（北京时间8月22日至24日）以全程免费、在线的方式举行，该活动设有40多场深度技术专题会议，涵盖了所有主要的物联网协议和生态系统。在大会开幕主题演讲中，芯科科技首席执行官Matt Johnson将预先介绍公司的下一代物联网开发平台。

特别说明：本文中谈到的相关上市公司及其产品和数据均不构成投资建议，敬请读者注意。