据韩媒报道，三星电子先进封装（AVP）事业组正着手新一代DRAM技术「Cache DRAM」，目标2025年开始量产。据悉，该项技术与既有HBM相比，Cache DRAM功耗效率将改善60%，数据移动延迟将减少50%。
在封装技术上，Cache DRAM与HBM也有较大区别，HBM目前是水平连接至GPU，但Cache DRAM将垂直连接于GPU。消息称Cache DRAM仅需一个芯片就能存储一个HBM的数据量。
值得观察的是，三星为发展先进封装技术，不仅一年内投资超过2兆韩元（约合15亿美元）增设封装产线，2023年也新设AVP事业组，加速追赶台积电等竞争对手。
相关人士认为，随着实现先进制程愈来愈困难，3D封装将成为半导体业者竞争力关键，而三星若要2030年实现系统半导体第一目标，势必得投资封装技术。
访谈
更多做行业赋能者 HID迎接数字化浪潮新机遇 破解新挑战
今年3月份，全球可信身份解决方案提供商HID发布了最新的《安防行业现状报告》（以下简称“报告”），该报告…
数字化浪潮下，安防厂商如何满足行业客户的定制化需求?
回顾近两年，受疫情因素影响，包括安防在内的诸多行业领域都遭受了来自市场 “不确定性”因素的冲击，市场…
博思高邓绍昌：乘产品创新及客户服务之舟，在市场变革中逆风飞扬
11月24日，由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网主办的2022(第十九届)中国物联网产业大会暨品牌盛会，在深…